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烤瓷牙崩瓷在临床上时有发生，无法补救，只能破冠才能取下，很让人头疼，究其原因，主要有技工工艺，临床的设计和备牙以及患者的咀嚼习惯等因素。
临床选择病例时，对于缺失牙较多的桥体，基牙的牙周膜面积之和要尽量大于缺失牙区的牙周膜面积之和，靠近缺隙侧的唇颊基牙肩台要宽（大0.6mm），以保证其金属内冠边缘厚度大于0.3mm，因为此处在咀嚼时产生的应力最大，很容易崩瓷，单端固定桥理论上是不科学的，应该做固定—活动联合修复体，如一定要做，其靠近缺隙侧应该做成金属冠或环型金属边，桥体减径，其基底面设计成马鞍式，尽量加大与组织面的接触面积。
备牙时对颌牙
有过度伸长或磨耗后过锐的嵴应该适当调磨，基牙的各个面特别是颌面要有足够的空间（2—2.5mm），保证瓷层有足够的厚度。
在给患者下医嘱时要客观的说明修复体的特性，引导患者正确的咀嚼习惯。
技工制作代型时倒凹没填够，做好的瓷冠试戴时牙颈部就可能会崩瓷。
制作蜡型最为重要，目前国内很少采用回切法制作内冠，如果留出的瓷层空间过大，陶瓷材料抗折强度低易裂，由于陶瓷的热膨胀系数比金属低，烧结完成降温后产生的应力过大，在车瓷时就可能崩裂，戴到口内后由于应力没有释放，很容易崩裂。如留出的瓷层空间过小，则陶瓷的强度达不到要求。内冠蜡型的嵴应该做得较圆钝，以免对陶瓷产生剪切作用，在车金时也应注意这点，磨好的内冠喷沙时氧化铝的粒度一定不能低（80—目），以增大金瓷界面的面积和嵌合力。
塑瓷时吸水不能过度，特别是在各层之间的过渡时，要控制好瓷粉的湿度。车瓷用的磨头车针不能有太大的振动，调颌时用力要轻，最好别用敲击的方法。目前国外流行的低温陶瓷其维氏硬度一般在HV02以下，和传统高温陶瓷的HV02以上相比，更接近天然牙釉质—HV02的硬度，而且不容易崩瓷，瓷粉厂家正在国内市场大力推广。
烤瓷牙修复后出现问题及处理方法（一）基牙病变原因：牙体预备时造成的疼痛。
（1）麻醉不全：指牙体预备时，激惹牙髓时痛。
（2）预备过度：正常范围1.5mm不能超过2.5mm附则易穿髓，当呈现出变红.暗红色时，即为牙髓的颜色。
（3）预备后未采取保髓措施：1、制备一颗烤瓷需七天，在此期间应对预备后的牙体用自凝橡胶造牙粉做一塑料甲冠，丁氧膏安抚。2、早接触点导致的咬合创伤：点接触导致基牙造成锲力，用咬合纸进行检查。3、基牙负担过重：当2-2缺失时，用3-3代，此时3-3的负担过重。4、继发龋所致的牙髓炎：冠边缘不密合（在制作时牙颈部不密合造成的牙颈部龋正常颈部有0.7-1.0mm的肩台修复牙与牙颈部密合不会导致继发龋。5、牙周膜损伤：修复时就是利用的基牙的牙周储备力。电位差：在口腔中用不同的金属，如铸造支架：钴烙合金；烤瓷：镍烙合金；形成电流，对牙髓有刺激。
（二）基牙龈炎 1、粘接材料压迫刺激牙周牙龈。2、固位体或桥体外形的问题：边缘不密合，主要是邻接点.外展隙问题。
（三）基牙的松动或移位
固定桥的松动或脱落（一）固位体设计不当，如基牙病变时或基牙所承受力量不同。（二）基牙方面的原因：
1、基牙预备不当：就位道内倾角。
2、基牙折断。
3、冠桩脱落。
（三）制作过程中工艺缺陷。
瓷裂、瓷崩瓷裂：瓷脱落后，金属表面常遗有部分瓷层，瓷表面有裂痕。瓷崩：金瓷之间结合不良，瓷崩的部位，金属完全暴露。
（一）金属方面的问题1、金属与瓷不相匹配。2、金属强度不够或厚薄不均。3、金属底冠外形设计不当。4、金属表面存在锐角或表面过于粗造。
（二）瓷的方面1、涂瓷过厚。
2、过薄。
3、瓷层厚度不均匀。
（三）金瓷结合的问题 1、金属表面粗化处理不当（喷沙处理为了增强金瓷结合）。2、金属表面受污染（在涂瓷前应进行超声波清洗.干燥.预氧化）。3、除气处理不当或省去了除气处理。4、预氧化处理不当。
（四）上瓷烤瓷操作的问题1、振动吸水不充分。2、入炉烧烤时，升温过快或过慢。3、出炉以后冷却过快，要自然冷却，附则瓷表面出现拉应力.压应力。多次烧烤，热膨胀系数造成的改变不超过4-5次（瓷每多烤一次脆性就降低一次而且瓷易出气泡，瓷的颜色易改变）。
（五）咬合的问题（与制作关系不大）处理：重做时应将冠取出用去冠器或小直锤凿取，牙龈炎、牙髓炎的用超声波完全取冠，进行修复，不必重新做。
需要的操作：取冠
（1）去冠器.提冠器。（2）或小直锤子轻轻的敲。（3）切片为破坏性，若存在继发龋，仍可用原冠，用超声波取下。内修理：不适于烤瓷，用剥落瓷粘上。
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